FSM90xx系统级芯片预计将于2014年下半年开始提供样品。如欲了解更多详细信息,请于2014年6月10日至12日莅临伦敦ExCeL小型基站世界论坛的美国高通公司展台。

TD-LTE是LTE生态系统的重要组成部分。全球各地多家运营商都受益于TD-LTE技术。一直以来,TD-LTE都是美国高通公司研发和产品开发的一部分。目前已有基于Qualcomm解决方案的TD-LTE产品实现商用。

FSM90xx的软件与FSM99xx兼容,可让OEM充分运用FSM99xx的软件投资以扩大产品组合。FSM90xx同样获益于成熟的LTE
PHY、数字预失真、低功耗及FSM99xx的其他差异化功能。

目前提供小基站解决方案的企业非常多,较多方案在商用。高通超密集小基站方案相比这些企业已有的方案,会有哪些合作和不同之处?

~业内首款28nm小区和中小企业小型基站系统级芯片结合美国高通公司的蜂窝和Wi-Fi技术,协助移动运营商、电信业者和企业满足移动数据增长的需求~

对话美国高通公司资深业务拓展经理Puneet Sethi

为了在密集的中小企业和小区小型基站部署环境中降低干扰并维持高服务质量,FSM90xx通过UltraSON软件整合先进的自组网络技术。FSM90xx可搭配美国高通技术公司的RFIC,以支持全球所有LTE频段,并保持与FSM99xx的兼容性,进一步简化并加快OEM跨产品线的开发速度。

未来就超密度小型基站,高通还将与除Airspan之外的哪些系统厂商进行合作,以推出更多的成型产品?

js9905com金沙网站,美国高通创锐讯公司高级副总裁Dan
Rabinovitsj表示:美国高通公司正运用其长久累积的移动和网络专业技术来帮助消费者、创新的OEM、有线和无线网络运营商。我们无法单凭频谱来解决1000倍数据挑战。小型基站对于提升网络容量和移动宽带连接而言非常重要。通过在我们的小型基站系列中新增这款产品,美国高通公司将继续提供适用于各种领域的解决方案,达到在各地部署小型基站的目标,持续担任业界的领导者。

可否介绍下高通TD-LTE超密集小基站的发展历程?

随着LTE网络的演变以及密集使用带宽的应用程序持续增加,移动数据流量预期将呈现指数级增长。美国高通技术公司将它称为1000倍数据挑战,并已持续创新以提供小型基站技术,帮助移动运营商、OEM和生态系统企业满足消费者对于数据的持续增长需求。组织机构必须寻找新的方法以增加网络容量,以满足家庭、小区和中小企业内的移动设备对于更大量、高质量内容持续增加的需求,因为大多数数据是在上述场所使用。在这些环境中部署小型基站的设计,可降低供应服务的成本,协助开启新的获利商机,同时以更快速的移动宽带服务和更高质量的语音通话提升终端用户体验。

高通公司正专注于利用小型基站进行3种不同模式的部署:一是Pico,在NASCAR试验中已有演示;二是住宅,特别是邻居小型基站的理念,即在室内部署的家庭基站可以覆盖室内和室外;三是企业,即在一栋建筑物里部署多个小型基站。