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中兴通讯事件后引发科技界对中国半导体产业发展的讨论。有产业界人士认为,过去几年以国家大基金为首的产业基金和地方政府基金高举高打,支持集成电路代工、存储等需要巨额资金投入的制造项目,但对芯片设计等基础研究领域投入不足。
…  4月18日晚间,一张中兴通讯创始人侯为贵拖着拉杆箱现身机场的照片,在中兴通讯新老员工的朋友圈疯传。  在这张照片中,年过七旬的侯为贵,后面跟着中兴董事长和CEO。有人为这场照片配上的说明是,“这是一场没有硝烟的战争。76岁的中兴通讯创始人侯为贵老爷子临危受命,再次踏上征程。”  侯为贵在2016年已经从中兴退休,为中兴工作了30年。  在中兴通讯面临生死存亡之际,中兴上下已无旁观者。  4月16日,美国商务部宣布激活拒绝令,禁止美国企业向中兴通讯销售一切产品,时间长达7年,禁令立即生效。  这意味着,从4月16日开始,美国相关公司就不能再跟中兴通讯有生意往来。在核心零部件上依赖美国的中兴通讯,开始进入了依靠库存运营的危险周期。如果在库存消化完之前还未寻找到和解方案,中兴通讯在短期内将面临“断流”、“窒息”。  一位不愿意透露姓名的芯片公司高层告诉澎湃新闻记者,芯片行业的库存周期一般是两个月。若中兴通讯的库存周期也是行业平均水平,那么留给中兴通讯管理层去斡旋的时间也只有两个月。  完全国产化还做不到  根据美国商务部的拒绝令,美国企业的“任何商品、软件、和科技产品”都不得出售给中兴通讯。  对在核心部件上依赖美国厂商的中兴而言,这一禁令的冲击将是全方位的。  中兴通讯的业务大致分成三类,分别是基站、光设备以及智能手机。  ——先来看看基站方面,基站芯片国内目前还找不到替代产品。基站芯片主要玩家是TI、ADI、IDT等美国厂商。  招商电子报告称,国内的基站芯片的主处理器主要是华为海思自研的ASIC和南京美辰微电子。  但很显然,华为并不会把海思芯片出售给中兴通讯。按照华为的说法,芯片不会对任何一家企业销售,完全华为自用。  除此之外,国产芯片厂商中,南京美辰微电子在正交调制器,DPD接收机,ADC等芯片产品上已有可量产方案。目前在ZTE处于小批量验证中。  招商电子报告称:基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间。  总体结论是,基站芯片的自给率过低,成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。  ——光通信模块,之前中兴也主要采购美国光学元件公司Acacia和Oclaro
Inc.的元器件。  Acacia公司2017财年营收的30%来自中兴通讯;Oclaro
Inc.2017财年营收的25%来自于中兴通讯与华为。  不过,相比基站芯片,光模块可以找到国产化替代产品,只不过美国的产品是高端,国产的中低端。  招商电子报告指出,光迅科技的光通信芯片产品主要有DFB、Vcsel、APD等;博创科技则是PLC
光分路器和 DWDM
器件龙头;而南京美辰微电子及厦门优讯则在TIA,LA,LD领域有产品已实现大规模量产。  虽然光通信芯片自给率尚可,但在一些高端产品,如数传网100G及以上光模块中,国产芯片方案仍待突破。  ——大家都很熟悉的手机领域,中兴通讯手机大部分采用高通的芯片,除了主处理器芯片,手机还有电源管理,无线芯片,音频,显示,传感器,摄像头,指纹芯片等一系列芯片。但要想完全摆脱美国厂商也做不到。  两年前,中兴通讯刚被美国调查时,赛迪智库为中兴通讯做的一份报告,对中兴通讯对国外芯片的依赖,做过更为细化的分析。  赛迪在报告称,中兴通讯在主要业务领域对国外芯片依赖严重。其中无线网络产品方面:4G及以上基带主要基于Xilinx或者intel/Altera的高速FPGA芯片;在射频芯片方面,主要来自于Skyworks和Qorvo等公司;在模拟芯片方面,包括PLL芯片、高速ADC/DAC芯片,电源管理芯片主要来自TI等公司。  光传播产品:光交换芯片方面,中兴已实现中低端波分和SDH芯片自主配套,但10G/40G/100G等中高端光交换和光复用芯片主要来自博通等公司;光收发模块主要来自Oclaro、Acacia等公司。  数据通信产品。
在路由和交换芯片方面,中兴已实现中低端芯片自主配套, 100G
等高端交换路由芯片主要来自 Broadcom;以太网 PHY
和高速接口芯片,仍全部来自博通、LSI(已被Broadcom/Avago 收购)、
PMC(已被 Microsemi 收购)等公司。  宽带接入产品。 XPON
局端和终端芯片、 ADSL 局端和终端芯片、 CMTS
局端和终端芯片,以及无线路由器芯片,基本全部来自于 Broadcom
公司。  核心网产品。
媒体网关、会话控制器、分组网关、分组控制器等产品主要基于 Xilinx 或
Intel/Altera 的高速 FPGA
芯片来实现;用户鉴权授权计费、运维和管理平台等产品基于 X86
服务器来实现。  手机终端产品。 高端产品,芯片主要来自高通(包括
BB/AP、WiFi/BT/GPS、 RF、电源管理套片), PA 芯片主要来自 Skyworks
和Qorvo;中低端产品,主芯片套片主要来自
MTK、展讯、联芯等公司。  赛迪报告称中兴 2014 年芯片采购额为 59
亿美元,其中从美国采购的芯片金额 31 亿美元,占总采购额的
53%。从外部芯片供应商看,博通是中兴最大的芯片供应商, 2014
年中兴从博通共采购芯片 13 亿美元,占其总采购额的 22%。
其次是显示模块和光模块供应商;再往后依次是 SK 海力士、TI、MTK、
Skyworks、 Xilinx、展讯等。
英特尔和高通在中兴的芯片采购比重中并不大。  野村证券的报告指出,估计美国制造的元器件占2017财年的总物料清单成本约10至15%(可能没有包括美国公司在第三国工厂对中兴出口的),主要的供应商有高通、Xilinx、Altera及Acacia。  集邦咨询半导体产业分析师张琛琛认为,整体来看,高阶处理器领域、GPU领域、模拟器件、射频器件、中高阶传感器方面,中国还需要持续耕耘积累;另外,IP是设计行业最核心的资源,中国设计厂商的IP积累以及独立IP厂商的IP性能和广度都需要提升。  上述芯片公司人士也认为目前基站芯片、网络处理器、光模块、高速接口芯片、存储国产都搞不定。“单纯硬件替代这种思路是不对的。不仅是硬件供应链,还有软件以及IP知识产权一整套,甚至连制造端比如台积电都会受到牵制。”  基站或手机终端更换供应商需要很长时间的调整和磨合,完全无法在短期内完成。这位人士称,中兴通讯目前遇到的危机是国产化替代方案解决不了的。12
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本文来自招商证券 电子研究团队鄢凡、方竞,原标题《
禁运事件深度点评:贸易战之矛刺向缺芯软肋》

2018年04月16日,美国商务部发布对中兴通讯出口权限禁令,禁止美国企业向其出售零部件,并认定中兴通讯在2016年和解谈判和2017年考验期内,向其工业安全局作出虚假陈述。

事件详细背景:2016年至今的达摩克利斯之剑

2016年3月8日,美国商务部由于中兴通讯涉嫌违反美国对伊朗的出口管制政策,对中兴实行禁运。中兴通过内控整改及更换管理层,最终于2017年3月7日就美国商务部、司法部及财政部海外资产管理办公室的制裁调查达成协议,公司支付8.9
亿美元罚款。还被处于暂缓执行的7年出口禁运(seven-year suspended denial of
export
privileges),如协议有任何方面未满足或公司再次违反了出口管制条例,则该禁令会再度激活。

在本次的禁运声明中,美国商务部官员认定中兴通讯做了多次虚假陈述(ZTE made
false statements to BIS in 2016, during settlement negotiations, and
2017, during the probationary
period)。据协议,中兴通讯承诺解雇4名高级雇员,并通过减少奖金或处罚等方式处罚35名员工。但中兴通讯只解雇了4名高级雇员,未处罚或减少35名员工的奖金。

双方筹码及后续解决方案

本次禁运事件发生在贸易战的特殊背景下,我们认为美国此举更多是希望增强自己在谈判桌上的筹码。考虑到中国目前已在4月4日采取反制措施对美国大豆、汽车、化工品等14类106项商品加征25%的关税。除此之外,中国商务部还在审核高通对NXP的并购案,该并购案耗时日久,为商务部近年来首次使用两个180天期限没有审核完成的案例。我们认为,美政府此举可能有部分用意在于向中方施压,从而推动并购案的进展。

后续的解决方案可以参考2016年的禁运审查,2016年,禁运事件爆发后,在双方政府协调下,美国商务部给中兴颁布了临时许可证(Temporary
General
License),从而保证中兴通讯可以正常采购美国元器件和软件。而今年禁运之矛再度举起,我们预计,后续中兴及美国商务部之间将通过斡旋达成二次和解。

缺芯软肋,深度解析芯片框架

中兴通信的主营业务有基站,光通信及手机。其中,基站中部分射频器件如腔体滤波器
、大富科技,光模块厂商,手机内的结构件模组等均可基本满足自给需求。

唯有芯片,在三大应用领域均一定程度的自给率不足,我们将下文展开详细分析。

RRU基站:技术更迭快,门槛高企,自给率最低。

RRU基站这一产品,我们要分为发射端和接收端两种情况来讨论。

发射段的框图如下,其主要作用是将基带信号,再进一步调制到高频并发射出去。目前能够实现国产替代并大规模商用的,只有主处理器,即框图中的FPGA,DSP。主要是海思自研的ASIC。

除此之外,国产芯片厂商中,南京美辰微电子在正交调制器,DPD接收机,ADC等芯片产品上已有可量产方案。并参与了国家重大专项《基于SiP
RF技术的TD-LTE TD-LTE-Advanced
TD-SCDMA基站射频单元的研发》,目前在ZTE处于小批量验证中。

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接收端的框图如下,和发射端类似,目前只有海思的主处理器可以实现大规模商用替代。而南京美辰微电子的混频器,VGA,锁相环,ADC
处于小批量验证中。

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通过和产业人士的第一时间沟通,我们了解到,“基站芯片的成熟度和高可靠性和消费级芯片不可同日而语,从开始试用到批量使用起码需要两年以上的时间”。目前在中频领域,主要玩家有TI,ADI,IDT等厂商;而射频领域,主要是Qorvo等。

同时,TI,ADI还在推动单芯片解决方案,以实现微基站对于RRU体积大小的要求。如下图中的TI
AFE75XX系列,及ADI的AD936X等。单芯片Transceiver方案进一步提升了基站芯片的门槛,使得国产厂商更加难以切入。基站芯片的自给率几乎为0,成为了中兴通讯本次禁运事件里最为棘手的问题。

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